자동차 ECM에서 SO패키징 (SO-14) 칩 을 탈거하여 새로운 칩으로 작업하는 과정이다. 핀 사이가 상당히 좁아서 일반 솔더링 장비로 작업 하는것은 쉽지는 않다. 칩 제거가 생각보다 쉽게 되는것 같다.

ECU PCB에서 칩을 제거 후에는 기존의 납땜 찌꺼지 등을 깨끗히 청소해주어야 한다. 그리고 새로운 납 을 사용하여 접촉이 좋게 솔더링 해야한다.

SMD 칩 제거후에 솔더링 위그(Soldering Wig) 을 사용하여 깨끗히 청소해준다. 그래야 칩을 다시 솔더링시에 접촉이 좋게된다.

4개 SMD SO 패키징 칩 중에서 2개는 새로 작업 한 것이다. 2개는 그대로 건드리지 않았고, 2개는 제거후에 다시 솔더링 하였다. 만족스러운 솔더링 결과이다.

솔더링 작업시에는 각종 장비들이 필요하다. 확대경이나 현미경, 솔더링 위그, 플럭스 등 이 필요하다. 플럭스는 AMTECH 사를 주로 사용하고 솔더링 아이언등은 MECHANIC 브랜드를 선호한다.

폭스바겐 3D0 909 137 F 5WK48505A KESSY 콘트롤 모듈이다. 폭스바겐, 벤틀리 그리고 포르쉐등의 시동콘트롤 기능을 한다. 위 차량 이모빌 키등 이슈가 있는경우 KESSY 모듈 점검해 볼 필요가 있다.

폭스바겐 3D0 909 137 F 5WK48505A KESSY 콘트롤 모듈이다. 폭스바겐, 벤틀리 그리고 포르쉐등의 시동콘트롤 기능을 한다. 수분침투로 PCB단락이 된것으로 추정된다. 시동불능으로 교환한 KEYSS 모듈의 PCB 이다,